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功率转换应用中更高集成度的挑战

作者:Jim; Hol; Reno; Rossetti功率转换器高集成度终端产品单片集成多芯片封装上市时间多信号元件

摘要:终端产品的上市时间在不断缩短,意味着元件必须易于应用,而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求.既在日益缩小的空间内集成更多的功能。这及其它种种元素推动了元件向更高集成度发展的趋势。在本文中.我们将从功率转换器方面看这一趋势的发展,说明单片集成水平的提高.以及要在相同的板级裸片上“塞入”更多信号和功率功能所带来的相应技术挑战。此外还适时地指出单片集成的挑战可以通过使用多芯片封装来化解。

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工业和信息化教育

《工业和信息化教育》(CN:10-1101/G4)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《工业和信息化教育》致力于打造工业和信息化领域职业教育和高等教育研究与创新成果的交流与应用互动平台,大力推广和传播现代教育理念、教育体系、教学模式、教学方法和教育技术,为全面提高职业教育和高等教育办学水平和教育质量,培养适应我国经济社会发展所需要的新型工业化和信息化相融合的各层次优秀人才做出贡献。

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