作者：威廉知识产权台湾地区ic设计公司半导体产业soc技术硅全球市场服务公司设计模式设计流程
摘要：近年来全球半导体产业逐渐朝垂直分工整合趋势演进,从上游的IC设计、中游的IC晶圆制造及下游的IC封测,垂直分工明确且各有专精,使整体半导体产业链更趋完整.随着SoC技术在全球市场的快速发展,过去传统的IC设计模式逐步被淘汰,取而代之的是将各种硅知识产权(Silicon Intellectual Property,SIP或IP)以随插即用的方式置入设计中,而SoC技术的出现也带动IC设计业朝更细部的分工发展--IC设计公司朝掌握规格制定与行销通路推广的方向前进IC设计服务公司则主掌IP整合及设计流程相关服务;加速产品价格及效能最佳化的核心知识产权开发由专业IP供应商进行;EDA厂商则负责提升整体IC设计效率与生产力的自动化工具,令整个IC设计产业更趋专业分工模式.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
