作者：张瑞华市场发展晶圆代工半导体产业全球ic设计公司技术能力厂商ibmnec
摘要：晶圆代工产业在台积电及联电的快速推动下,已成为半导体产业中不可或缺的一环.其中以纯晶圆代工厂商为主,如台积电、联电、特许半导体、中芯等,主要的业务来自IC设计公司及IDM大厂的委外订单,前四大厂商就掌握了8成以上的市场.近年来一些IDM大厂如:IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场,这些厂商因为拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力,对其它厂商的影响将相当重大.
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