公司签署计划amd64处理器合作科技ciseng光刻技术频段
摘要：Spansion宣布利用65nm光刻技术将MirrorBit闪存产品扩展到8Gb的计划、华虹NEC与ENG合作成功开发CIS工艺、IR西安新厂完成一期工程、UbiNetics公司和瑞萨科技宣布联合开发HSDPARF解决方案——两家公司签署协议，开发支持欧洲、美国和日本频段的解决方案、AMD和CHARTERED公司签署生产技术许可协议——Chartered计划从2006年开始生产AMD64处理器
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