移动设备多层芯片压敏电阻静电释放电涌手机
摘要：国巨公司利用其在多层陶瓷技术领域的丰富专业技术，开始量产一系列完全符合IEC ESD严格测试要求的全新多层芯片压敏电阻(MLV，multilayer chip varistor)。压敏电阻被应用在防止电涌和静电释放(ESD)、保护电子设备方面，已经具有很长时间的历史。开发多层陶瓷芯片是电子产品微型化趋势的必然结果。特别是在今天，MLV已经被广泛地应用在像PDA、手机，USB端口、DSC和无线LAN卡等各式各样的移动设备中。这类设备经常与手和衣物直接接触，因此尤其容易遇到静电导致的电涌。
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