作者：李爽; 毕海涛; 鲁旭臣; 洪鹤; 李斌; 罗斌...gis红外成像过热点温升外壳
摘要：为了研究红外成像技术在GIS内局部过热故障诊断的有效性和可行性。文中通过静态试验方法。搭建了GIS内局部过热故障仿真平台，研究了故障点不同温度下外壳不同位置的稳定温升。并得到了GIS内部过热点温度及与其对应外壳温升间的函数关系。利用红外成像仪可清晰观察到外壳的局部高温．验证了试验的有效性和可行性。研究表明：当GIS内部发生过热故障时，在与其对应的外壳顶部将产生局部高温。以此高温点为中心，沿GIS轴线方向温度向两侧递减，呈开口向下的抛物线形。距最高温度点0．6m处，温度变化大约为11～15℃。超过0．6m，温度下降趋势减缓，超过3m后，基本为环境温度。如果外壳局部温升超过18．08℃，与其对应的内部过热点温度可能在105℃左右。
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