作者：周志明 王亚平 彭成允 陈园芳cucr25合金时效处理显微硬度电导率
摘要：为了进一步提高CuCr合金的使用性能．笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律。结果表明：挤压变形后合金的显微组织均匀，晶粒大大细化：CuCr25合金挤压后经过950℃×1h同溶，在450℃时效2h可获得较好的综合性能，显微硬度可达到156HV，较铸态提高了68％，电导率可达24mS／m，较铸态提高了14％。
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