作者：马洪亮 刘伟 许杰 贾海涛超光谱成像仪热弹性分析面型拟合光谱漂移
摘要：为了为超光谱成像仪光谱温度漂移修正提供依据和指导其光机结构设计，介绍了光谱成像的基本原理，研究了温度变化对超光谱成像仪光机结构尺寸稳定性的影响，通过面型拟合，将MSCNastran的分析结果代入Zemax光学设计软件，计算了光谱漂移量。在＋30℃均匀温升栽荷下，光谱在x方向漂移量为-31μm，小于2pixel（CCD像元为18μm），y方向漂移量为-29μm，小于2pixel。计算结果表明各波长光线光谱为整体漂移，光谱温度漂移对光谱分辨力和线色散率无影响，光谱漂移随温度呈线性变化。
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