HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究

作者:黄天来; 谢子敬; 张辉; 王洪微尺寸led阵列芯片可见光通信led封装性能

摘要:提出了一种针对微尺寸LED阵列芯片的集成封装方法,设计封装了6种发光单元尺寸不一的4×4微尺寸LED阵列芯片,色温控制在6 300 K左右,显色指数约为70。光电性能测试结果表明,发光单元越小,调制带宽越高。发光单元直径为60μm的芯片在90 mA的注入电流下,调制带宽达到了125.71 MHz,而发光单元尺寸越大,饱和光通量越高,直径为160μm的饱和光通量约为15 lm。这些结果将有助于制备可见光通信的白光光源,在保证照明品质的前提下提高调制频率。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

光学与光电技术

《光学与光电技术》(双月刊)创刊于2003年,由湖北省科学技术协会主管,华中光电技术研究所;湖北省光学学会;武汉光电国家研究中心主办,CN刊号为:42-1696/O3,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《光学与光电技术》主要刊载光学与光电子技术领域在应用基础研究前沿开展的战略性和前瞻性的研究工作,包括光电子材料与器件、激光科学与技术、军用光电技术与系统、光电成像与检测、光通信系统与智能网络、光电信息处理、光电信息存储、生物医学光子学、光纤光学、纳米光电子学、微纳光电子机械系统、LED与固态照明、光学显示...

杂志详情