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1553B数据总线装联工艺技术

作者:张振明; 袁翠萍; 何宗鹏; 张彬彬1553b数据总线装联热熔接测试

摘要:MIL-STD-1553B数据总线在航天器上的应用前景十分广阔,其装联时生产和测试工艺要求严格,每一个工序/工步的工艺质量控制直接关系到1553B数据总线系统的质量。对1553B数据总线装联过程中所涉及到的装联工艺技术、装联元件测试及装联产品测试等方面进行了详细阐述。

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光纤与电缆及其应用技术

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