作者：陈宾; 王海军; 张春阳电流强度温度粗糙度抗剥离强度
摘要：低轮廓铜箔具有直流电阻小、介电常数小特点,尤其是在高频高速信号传输中,存在趋肤效应的现象,导体内部的电流的不均匀,电流趋向在导体表面富集,频率越高趋肤效应越强,导致损耗越大。重点从压延铜箔表面处理粗化的工艺(电流密度、铜离子浓度、溶液温度、添加剂)等方面进行研究,以实现铜箔毛面粗糙度降低(Rz≤1.5),同时保证铜箔抗剥离强度(≥0.8N/mm)满足基板的需求,从而保证终端电子产品的可靠性。
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