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全氟环丁基芳基醚改性硅树脂材料研发前景好

树脂材料硅树脂芳基全氟改性研发介电性能

摘要:硅树脂因具有优良的耐热性、耐候、耐老化和电绝缘等性能,广泛应用于航天航空、武器装备、核电站等许多领域.但其缺点是机械强度较低.随着应用需求和科学技术的发展,对硅树脂的机械强度、耐热性以及介电性能等提出了更高的要求.将全氟环丁基芳基醚结构引人硅树脂中,制得全氟环丁基芳基醚改性硅树脂材料,与单纯的硅树脂材料相比,耐热性、机械力学性能和介电性能均显著提高,在航天航空、武器装备、核电站、集成电路封装等许多高新技术领域具有非常广阔的应用和发展前景.

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广州化工

《广州化工》(CN:44-1228/TQ)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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