作者：陈程; 李敏; 李立清; 赖学森; 张莎莎; 陈...电解铜箔表面处理工艺高性能添加剂
摘要：介绍了电解铜箔的发展历程以及国内外的生产现状，并且指出随着电子产品小型化、薄型化和多功能化的发展趋势，对作为电子产品的主要基材之一的铜箔也提出了更高的要求，而目前国内电解铜箔在国际市场上的竞争力较弱，主要是受限于电解铜箔的生产工艺技术，尤其是表面处理工艺。文中针对近年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展进行分析，对高性能电解铜箔表面处理工艺未来的发展提出了展望。
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