LED 封装用硅树脂的研究进展

作者：方高封装材料硅树脂高折光率

摘要：综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展，介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法，以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势，有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状，并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社