功率型LED封装材料的研究进展

作者：朱祖钊; 殷磊; 陈长科; 林益军; 全春生; ...led封装材料有机硅环氧树脂有机硅改性环氧树脂

摘要：指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。

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