单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

作者：王萍; 金石磊; 李小慧; 顾哲明导电胶体积电阻率拉伸性能导电机理

摘要：选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。

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