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160Gbit/S交叉连接芯片总体方案设计

作者:蒋林; 章倩苓; 吕建东同步数字体系数字交叉连接专用集成电路光纤通信设备asic芯片

摘要:首先在明确40 Gbit/s SDH(STM-256)光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的.

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光通信研究

《光通信研究》(CN:42-1266/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《光通信研究》宗旨为在坚持党的基本路线原则的前提下,活跃光通信领域的学术研究和技术交流,促进我国光通信事业的发展。荣获信息产业部优秀科技期刊二等奖;湖北省优秀科技期刊二等奖;湖北省一级(优秀)科技期刊。

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