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TH吸氢材料

作者:董一鸣; 敖冬飞; 刘雷; 庞学满密封腔导电胶全寿命周期吸氢氢含量释氢密封器件th

摘要:为解决密封器件或组件中的氢含量超标的问题,南京电子器件研究所研制出钛基吸氢片,代号为TH。采用低温焊料或者导电胶将TH吸氢片贴附在器件或组件密封腔内,可以降低腔内氢含量并在器件或组件全寿命周期内持续吸收各种释氢源释放的氢,从而保证密封器件或组件性能稳定,不发生氢中毒事件。

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固体电子学研究与进展

《固体电子学研究与进展》(CN:32-1110/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《固体电子学研究与进展》刊登的主要内容为:无机和有机固体物理、硅微电子、射频器件和微波集成电路、微机电系统(MEMS)、纳米技术、固体光电和电光转换、有机发光器件(OLED)和有机微电子技术、高温微电子以及各种固体电子器件等方面的创新性科学技术报告和学术论文,论文和研究报告反映国家固体电子学方面的科技水平。

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