作者：李鹏飞 谢雪松 万培元 靳佳伟 栗明 史岩 ...cpu卡mifare1卡兼容软硬件协同
摘要：在研究非接触式IC卡标准ISO/IEC 14443以及M1卡技术规范的基础上,通过对CPU卡芯片以及通用M1卡的测试与研究,提出了软件模拟M1卡的方案,在CPU卡基础上实现M1卡功能。针对纯软件实现方案的不足,提出软硬件协同的方案,用加解密运算和数据位编解码同步进行的方式缩短交易时间,采用软硬件协同方式共同实现M1卡功能。
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《固体电子学研究与进展》（CN：32-1110/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《固体电子学研究与进展》刊登的主要内容为：无机和有机固体物理、硅微电子、射频器件和微波集成电路、微机电系统（MEMS）、纳米技术、固体光电和电光转换、有机发光器件（OLED）和有机微电子技术、高温微电子以及各种固体电子器件等方面的创新性科学技术报告和学术论文，论文和研究报告反映国家固体电子学方面的科技水平。
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