HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

掺镁钛酸钡的抗还原研究

作者:李艳霞; 姚熹; 张良莹钛酸钡抗还原电阻率介电性能

摘要:对掺镁钛酸钡进行了抗还原研究.研究了Ba/Ti摩尔比、镁掺杂摩尔分数和烧结气氛对陶瓷的致密化、电阻率以及介电性能的影响.结果表明:在氮气气氛中烧结的样品比在空气中烧结的样品具有更大的介电常数、较小的介电损耗.当烧结温度和保温时间都相同时,与在空气中烧结的样品相比,在氮气气氛条件下烧结的样品具有较大的密度,较大的电阻率,较大的介电常数和较小的介电损耗.当镁掺杂摩尔分数为1%时,随着Ba/Ti摩尔比的增加,介电损耗的变化不大;而当镁掺杂摩尔分数为2%时,随着Ba/Ti摩尔比的增加,介电损耗增加.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

硅酸盐学报

《硅酸盐学报》(CN:11-2310/TQ)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情