smd封装功耗空载设计空间金电子元器件小型化
摘要：工控、电力、仪表、民用设备等多个行业，对电子元器件要求越来越小型化、片式化，这就要求DC—DC微功率电源模块的体积和封装更加小型化。近日，金升阳推出表贴封装DC-DC微功率电源模块URB-HT-3WR3。它专门针对布板空间狭小的应用场合而设计，小体积SMD封装，可极大地节省设计空间。
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