片上系统半导体平台ethernet集成新系
摘要：2011年4月13日，Innovaslc半导体（InnovaslcSemiconductor）今天宣布其RapID平台和fido1100片上系统（SoO解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时EthernetI／O模块提供EtherNet／IP（实时工业以太网协议）连接。
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