ethernet包装设备技术modular国际协会结构控制演示系统产品构成
摘要：2006年度PackExpo国际包装设备博览会于10月29日～11月1日在美国芝加哥举行，在这个博览会上EPSG国际协会的“开放式模块化结构控制”（Open Modular Architecture Controls OMAC）开发组展出了由ETHERNET Powerlink产品构成的一个多供应商演示系统，充分展现这一技术丰富的功能和高度的兼容性。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《国内外机电一体化技术》是一本有较高学术价值的大型双月刊，是一本自动化领域的综合性期刊。自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
杂志详情