作者：游革新; 赵耀明二甲基硅氧烷分子量聚合反应端羟基催化剂dmso封端氢键低聚物开环聚合
摘要：以二(4-羟基丁基)四甲基二硅氧烷(HT)为封端化合物,在催化剂四甲基氢氧化铵的催化下,八甲基环四硅氧烷(D4)开环聚合,制得α,ω-二(4-羟基丁基)二甲基硅氧烷低聚物(DMSO).应用红外光谱、凝胶色谱和旋转粘度计等测试手段,研究了聚合温度、原料(HT和D4)配比以及催化剂除去方式等工艺条件对聚合反应和聚合产物分子量的影响.研究结果表明,聚合反应温度对聚合产物分子量没有明显的影响;HT为封端化合物,在聚合过程中起止链剂的作用,其在原料中所占比例越大,DMSO分子量越小,原料中Dt含量越大,DMSO分子量越大;聚合反应完成后,应采用洗涤法去除催化剂,否则由于端羟基发生去水反应而失去端羟基,致使产率下降,甚至得不到预期的产物.研究表明DMSO通过端羟基形成氢键而聚集,使其黏度升高.DMSO分子量越小,氢键缔合作用越大.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
