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首页 期刊 功能材料与器件学报 ECR-CVD制备氟化非晶碳低k介质薄膜【正文】

ECR-CVD制备氟化非晶碳低k介质薄膜

作者:吴振宇; 杨银堂; 汪家友氟化非晶碳光电子能谱椭圆光谱

摘要:采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法,以C4F8和CH4为源气体在不同气体流量比R(R=[CH4]/{[CH4]+[C4F8]})条件下成功地沉积了氟化非晶碳(a-C:F)低介电常数(低后)材料。采用X光电子能谱和椭圆光谱方法分析了a-C:F薄膜的化学组分和光学性质。沉积的a-C:F薄膜介电常数约为2.1-2.4,热稳定性优于350℃。随着气体流量比的增大,沉积a-C:F薄膜中的碳含量增大,CF、CF2、CF3含量减少,C-C交链成分增加,从而使得π-π^*吸收增强,并引起薄膜光学带隙下降。氮气气氛下350℃温度退火后应力释放引起a-C:F薄膜厚度变化,变化量小于4%。450℃温度退火后,由于热分解作用薄膜厚度变化量在30%左右。

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功能材料与器件学报

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