日本研发出世界上最小、最薄的非接触型IC芯片

作者：王兵日本日立制作所ic芯片非接触型研发微波转换工作性能天线接收

摘要：据有关媒体报导，日本日立制作所最近开发出世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。该芯片长和宽分别为0．15毫米，厚仅7．5微米。它通过外部天线接收2．45G赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送128比特的固有号码。

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