耐热热电半导体材料在日开发成功

作者：李蔚半导体材料温度耐热材料

摘要：据悉．日本昭和电工日前开发成功了耐热温度达700℃的热电半导体材料。这是一种名为方钴矿的La-Fe-Sb类材料。预计可在2008年用于批量生产热电转换模块．到2010年销售额可达20亿日元。有关高耐热热电半导体材料的开发在全球非常活跃。原有的Bi-Te类材料的极限耐

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