作者：龙青; 卢立新; 潘嘹; 卢莉璟聚氨酯温敏性温度开关透湿性孔隙率
摘要：以聚己内酯(PCL)、聚乙二醇(PEG)、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)等为主要原料,通过两步溶液嵌段共聚技术和干法转相技术制备了3种温敏聚氨酯(TSPU)膜TSPU(a)、TSPU(b)和TSPU(c)。采用傅里叶红外光谱法(FT-IR)、差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射法(XRD)、扫描电镜法(SEM)等测试方法对TSPU膜的结构和性能进行表征并与普通聚氨酯(PU)膜进行比较。研究结果表明,PU膜无开关温度,TSPU(a)、TSPU(b)膜开关温度分别为54.8和31.17℃,TSPU(c)膜具有两个独立的开关温度,分别为35.3和57.0℃;TSPU膜表面光滑致密,截面为非对称的多孔结构;在开关温度前后,TSPU膜的透湿性和孔隙率发生了显著变化。当温度从25℃升高到35℃时,TSPU(c)的水蒸气透过量从70.49g/m^2·24h上升到145.71g/m^2·24h,增幅为106.71%;当温度从55℃升高至65℃时,其水蒸气透过量从306.32g/m^2·24h上升到578.54g/m^2·24h,增幅为88.87%。表明了研究中的TSPU具有温度响应特性。
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