HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

单晶Tm2O3高k栅介质漏电流输运机制研究

作者:杨晓峰 谭永胜 方泽波 冀婷 汪建军 陈太...单晶tm2o3薄膜高k栅介质肖特基发射

摘要:利用分子束外延技术在p型Si(001)衬底上外延生长了单晶Tm2O3高k栅介质薄膜,分别在不同温度下测量了薄膜的电流-电压特性。基于变温电流-电压特性数据的漏电流输运机制分析表明,单晶Tm2O3栅介质薄膜在正偏压下的主要漏电流输运机制为肖特基发射,而在负偏压下的主要漏电流输运机制为Frenkel-Poole发射。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

功能材料

《功能材料》(CN:50-1099/TH)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《功能材料》的特色是以研究论文为主,科学综述为辅;学术作风严谨,科技视野开阔。适合国内外功能材料科学研究人员、教育工作者、生产、设计、应用科技人员、图书情报机构和高等院校订阅。

杂志详情