作者：浙江大学信息与电子工程学院三维集成电路会议论文电磁兼容互连技术二维材料上海交通大学密苏里大学系统封装
摘要：2017年12月14~16日,浙江大学成功举办了第14届IEEE电子系统封装与设计国际会议(IEEE Symposium on Electrical Design for Advanced Packaging System(EDAPS)。IEEE EDAPS是电子系统封装领域主要国际会议之一,该会议致力于整个亚太地区和其他地区的技术交流与进步.
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