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2.5Gb/s混合集成光发射OEIC

作者:冯军; 张军; 李连鸣; 张国宝; 黄颋; 王志...光发射混合集成芯片oeic激光驱动器输出光功率光纤通信系统cmos工艺光电

摘要:研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.

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高技术通讯

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