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电子封装技术本科专业的建设与实践

作者:周龙早; 吴丰顺; 吴懿平电子封装技术专业专业建设与实践工程教育人才培养

摘要:围绕获教育部批准建立并在全国最早开展本科教学的电子封装技术专业的专业建设,介绍了华中科技大学及材料科学与工程学院对该专业的建设经费投入、制定专业建设目标、确立建设思路和推进综合改革、设置课程体系、保证教学正常有序运行的概况;列举了该专业取得的成果,如培养的学生优秀、在全国率先编写教学教材、科研水平高、获得同行和外界的一致好评等。总结了该专业用9年时间成为国内本专业的领跑者的经验如下:利用本校工科优势、注重师资队伍建设、注重教学、注重实验和实习。最后指出今后的工作重点。

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高教论坛

《高教论坛》(CN:45-1312/G4)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《高教论坛》以高教理论与实际应用方面的学术性论文为主,着重发表高教研究的成果和实践经验,同时密切结合高教战线各个时期重大工作进行宣传报道。

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