作者：刘亚威大功率器件军用电子设备封装器件凸点高性能计算机机械损坏倒装芯片芯片系统热界面材料功
摘要：<正>军用电子设备中正越来越多地使用诸如雷达阵列、能量武器和高性能计算机这样的高密度、大功率系统,并且经常运行在高温环境下,这些因素都可能会造成内部微型封装器件的热机械损坏。目前的电气互联正不断朝向三维堆叠的方向发展,一个封装内已经可以整合好几个芯片,它们发出的热量已经成为军用电子器件面临的最大敌人之一,而热管理也成为了电气互联
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《国防制造技术》（CN：11-5789/TH）是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《国防制造技术》报道国内外先进制造技术发展前沿以及国防制造技术研究应用进展，探讨国防制造技术发展方向，展示国内外最新制造技术成果，评述制造技术研究进展，交流推广先进制造技术应用经验，推动我国国防制造技术的发展。
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