作者：张为民互联技术现代国防绿色制造三维立体基板芯片封装倒装芯片多芯片组件制造技术微组装
摘要：<正>纵观21世纪电气互联技术的发展,可用六个字予以概括,他们是"绿色"、"融合"、"三维",这是发展的总趋势。具体体现在:电气互联的绿色制造、组装与封装技术融合、组装与基板技术融合、二维组装向三维立体组装的演变与突进等。1.电气互联绿色制造技术绿色制造是制造技术发展的大趋势。电气互联的绿色制造当前优先发展的主要是三大技术:绿色清洗、绿
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《国防制造技术》（CN：11-5789/TH）是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《国防制造技术》报道国内外先进制造技术发展前沿以及国防制造技术研究应用进展，探讨国防制造技术发展方向，展示国内外最新制造技术成果，评述制造技术研究进展，交流推广先进制造技术应用经验，推动我国国防制造技术的发展。
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