作者：张为民互联技术现代国防微组装电子封装技术高密度组装基板印制电路板组装技术电路模块芯片级
摘要：<正>根据电气互联技术的发展,电气互联技术领域主要涵盖电子基板制造、高密度组装、微组装、立体组装、电子封装、整机/系统线缆互联、互联质量保障技术等电子装备必须的互联技术。另外,一些辅助技术,如:电路组件的清洗,面向电气互联的数字化制造等也是电气互联技术重要的内容。对电子封装技术是属于电气互联技术,还是属于元器件制造技术,目前看法不尽一致。相信随着电气互联技术水平的提高,技术发展的融合,这个问题会迎刃而解。
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