作者：宋德儒; 李铮; 杨威软钎焊热管技术单位容积热设计军用计算机散热系统冷板钎焊技术焊接温度环境能力
摘要：<正>引言随着高性能芯片技术的飞速发展及电子封装集成度不断提高,单位容积的电子元器件发热量陡增,对电子元器件散热系统提出了越来越高的要求。而良好的热设计不仅是保证电子设备稳定运行和可靠工作的基础,更是军用计算机追求集成化、小型化和提高系统抗恶劣环境能力的保证。
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《国防制造技术》（CN：11-5789/TH）是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《国防制造技术》报道国内外先进制造技术发展前沿以及国防制造技术研究应用进展，探讨国防制造技术发展方向，展示国内外最新制造技术成果，评述制造技术研究进展，交流推广先进制造技术应用经验，推动我国国防制造技术的发展。
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