芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征

作者：李会录; 王刚; 霍翠; 刘卫清; 李涛环氧树脂阳离子光引发剂三氟化硼单乙胺吸湿率稳定性

摘要：以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数(CTE)、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800mJ/cm^2,热固化条件为80℃/30min时,可得到满足黏接强度为25.2MPa,CTE为130×10^-6℃^-1(55~70℃)、240×10^-6℃^-1(115~130℃),吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。

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