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注塑成型聚合物表皮层充填行为的分子机制

作者:吴辉; 辛勇注塑成型表皮层充填机理分子模拟

摘要:基于COMPASS力场和三维周期性边界建立全国立构聚丙烯(iPP)与金属镍(Ni)模仁的界面模型。采用分子动力学法观察注塑成型过程中塑件表皮层在不同模温下形成的动态演变,通过分析体系的密度分布,均方位移和界面能以及运动规律等构象统计深入探究表皮层形成的分子机制。结果表明,分子链热运动同时受能量阈值和时间阈值限制;高模温既能降低两相间的界面能,又能降低熔体的黏度,有利于熔体的流动充填;表皮层纳米型腔的填充主要在保压阶段,且最高填充率能达到95.4%;脱模后塑件表皮层虽能保持整体的大致模样,但有一定程度的形状变形。

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高分子材料科学与工程

《高分子材料科学与工程》(月刊)创刊于1985年,由中华人民共和国教育部主管,中国石油化工股份有限公司科技开发部;国家自然科学基金委员会化学科学部;高分子材料工程国家重点实验室;四川大学高分子研究所主办,CN刊号为:51-1293/O6,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《高分子材料科学与工程》主要报道与高分子材料科学与工程领域有关的高分子化学、高分子物理和物化、反应工程、结构与性能、成型加工理论与技术、材料应用与技术开发的最新研究成果,报道在高分子材料与工程学科及其相关的交叉学科、新兴学科、边缘学科...

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