作者：曾亚森mpi熔接痕翘曲最佳浇口注塑
摘要：提出应用MPI进行浇口位置优化分析流程，优化分析前处理主要包括项目创建及模型导入、模型的网格划分及修改、分析类型及顺序的设置和材料选择、工艺过程参数的设定及最佳浇口分析。通过在最佳浇口区域内设定3个方案，以气穴、熔接痕和翘曲变形量的MPI模拟结果为分析依据，决定手机面板的外观质量。结论是翘曲变形量最小，熔接痕最少的方案2为最佳浇口位置。
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