作者：吴辉; 辛勇低密度聚乙烯温度零剪切黏度自扩散自由体积
摘要：采用分子动力学方法模拟分析温度(375～550K)对低密度聚乙烯(PE–LD)零剪切黏度的影响，通过MaterialStudio8.0软件构建分子“位能模型”，施加原子水平模拟研究凝聚态优化的分子力场(COMPASS)力场，经过几何优化、退火处理和动力学弛豫后，运行NPT系综的动力学模拟，进行数据处理。结果表明，PE–LD熔体的黏度随温度升高呈指数递减。从分子链自扩散和自由体积来分析其机理，结果显示，温度的升高，加剧了分子链之间的运动，减少了分子间的缠结，增大了熔体的自由体积，减少了分子间的内摩擦，从而导致黏度下降。
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