电子封装中防止树脂内应力的研究

作者：丁黎光; 丁伟电子封装微电子产业封装树脂力学性能内应力封装结构

摘要：简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理.通过环境和寿命试验,分析温度、湿度、不同的封装结构、不同树脂类型所引发的树脂内应力给封装带来的影响,提出减少和防止树脂内应力、提高树脂封装质量的思路和措施.

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