作者：邱琳; 郭璞; 冯妍卉; 张欣欣热界面材料碳纳米管阵列等离子增强化学气相沉积谐波法热物性测试技术界面热阻
摘要：为解决电子界面的散热问题,热界面材料逐渐得到人们的关注与发展。由碳纳米管组装而成的阵列材料具备良好导热性能及稳定性。为了进一步改善阵列-热沉界面导热,本文提出在大直径碳管阵列顶端溅射纳米薄膜以有效改善热阻问题。利用3ω法测量获得了纳米薄膜附着前后阵列与热沉接触热阻,结果表明涂层覆盖的阵列表现出极低的界面热阻,阻值大小与表面粗糙度密切相关。研究结果为制备具有优异性能的阵列热界面材料提供了实验指导。
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