HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

应用激光闪光法测定半导体融体的热扩散率

作者:唐大伟; 荒木信幸; 早川泰宏半导体融体激光闪光法石英玻璃容器热扩散率

摘要:本文开发了半导体融体的热扩散率的测量装置.通过引入石英玻璃试样容器将激光闪光法扩展到适合于融体试样.首先在实验及理论上研究了石英玻璃层对试样的热辐射及温度相应的影响,结果发现在室温以上温度范围,石英玻璃层的存在只减小红外辐射探测器的信号幅度但不改变时间变化历程.由闪光法的原理,包含石英玻璃层的复合试样则可以作为单层试样处理.根据这一原理,我们首次对三元红外半导体融体Ini-xGaxSb在不同组分时,温度范围800 K至1200 K的热扩散率进行了测量.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

工程热物理学报

《工程热物理学报》(CN:11-2091/O4)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情