作者：孙敬龙; 陈沛; 秦飞; 安彤; 宇慧平硅晶圆磨削力砂轮进给速度砂轮转速晶圆转速
摘要：硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中，硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转，砂轮沿垂直方向连续进给去除材料，其中磨削力是磨削质量的决定性因素。目前，尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。为了得到磨削力模型，分析了磨削减薄过程中的硅晶圆材料去除机理，将磨削力分为摩擦力和切屑力，考虑了磨粒运动轨迹，分别计算了单颗磨粒在法向和切向上的摩擦力和切屑力，最后基于有效磨粒总数建立了总磨削力模型。模型综合考虑了磨削参数、砂轮和硅晶圆的几何参数和材料性质对磨削力的影响。讨论了砂轮进给速度、晶圆转速和砂轮转速三个主要磨削参数对磨削力的影响，讨论了硅晶圆上晶向对磨削力的影响，给出了磨削力在硅晶圆面上沿径向的分布情况。
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