作者:刘海军; 杜立群; 刘冲; 刘军山; 徐征玻璃微流控芯片湿法刻蚀热键合
摘要:本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570nm的光刻胶S-1085和厚度145nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。
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