作者：张水锋; 王立世; 陈缵光; 党志; 陈慧清; ...全微分析系统聚二甲基硅氧烷微流控芯片非接触式电导检测器无机阳离子
摘要：报道了基于边缘加固的PDMS-玻璃芯片制作新方法.在给定条件下,测得芯片的剪切强度为20.4 N/cm^2,电渗流为2.9×10^-4 cm^2/Vs（RSD 5.6%,n=5）,方向指向阴极.研制了一套新型高压非接触式电导（HV-CCD）检测系统,详尽地介绍了检测器的接口和信号屏蔽技术.在优化条件下, 30 s内实现了对K^＋、 Na^＋、 Li^＋的分离检测,检出限（3×S/N）分别为2.0 μmol/L、3 .0 μmol/L、5 .0 μmol/L.
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