作者：叶伦学; 唐文东; 黄杰低羟基含磷环氧低介电常数低介质损耗低吸水率
摘要：以异氰酸酯、DOPO及酚醛环氧为原料合成了一种新型低羟基含量含磷环氧树脂。采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)测试了板材的玻璃化转变温度(Tg);通过平板电容法测试了树脂的介电性能;同时对其吸水率、韧性等进行了测试,结果表明,板材的玻璃化转变温度(Tg)提高为152℃,板材具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:3.80,Df:0.009,吸水率降低,韧性提高。综合性能比普通的无异氰酸酯的含磷环氧提高。
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