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低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材

作者:张洪文翘曲度吸湿耐热性热膨胀系数萘骨架型环氧树脂环氧改性丙烯酸树脂

摘要:本文讨论了一种翘曲度较低吸湿耐热性能较好的覆铜板制法及制成样品的主要性能,这种覆铜板可应用于制作封装结构基板。

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覆铜板资讯

《覆铜板资讯》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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