作者:祝大同覆铜板基板材料印制电路技术发展日本松下
摘要:日本重点刚性刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。
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《覆铜板资讯》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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