作者：祝大同基板材料ic封装日立化成工业材料技术ccl热膨胀系数日本综述
摘要：（接覆铜扳资讯2009．1） 5．低热膨胀率树脂的选择 解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面，多是通过在树脂组成物中高填充量的加入无机填料。而这种途径，往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降。
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